核心觀點：

 

    　　先進封裝概念股簡介：方向明確，景氣向上。

 

    　　后摩爾時代的選擇：受物理概念股極限制約和成本巨額上升影響，行業(yè)進入“后摩爾時代”，行業(yè)從過去著力于晶圓制造技術節(jié)點的推進，逐漸轉向封裝技術的創(chuàng)新。先進封裝技術不僅可以提升功能、提高產品價值，還能有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑；? 我國半導體產業(yè)突破封鎖的重要方式：半導體是中國卡脖子問題，先進封裝可在現(xiàn)有技術節(jié)點下，進一步提升芯片性能，是國內半導體企業(yè)突破封鎖的重要方式；? 先進封裝市場增速更為顯著：根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，預計到 2025 年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到 420 億美元。2019-2025 年全球先進封裝市場的CAGR約 8%。相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場增速高。

 

    　　先進封裝工藝與設備詳解。

 

    　　先進封裝工藝龍頭股：倒裝焊（Flip Chip）、 晶圓級封裝（WLP） 、2.5D封裝（Interposer） 、3D封裝（TSV）、Chip let等；

 

    　　先進封裝增加設備需求：①封裝設備需求增加：例如研磨設備增加（晶圓需要做的更薄）、切割設備龍頭股需求增加、固晶設備（Die Bond要求更高）；②新設備需求：如凸塊（bump）工藝涉及到曝光、回流焊等設備等。

 

    　　受益標的：新益昌、光力科技概念股、德龍激光等。

 

    　　風險提示：先進封裝行業(yè)發(fā)展不及預期；半導體行業(yè)概念股景氣度下降的風險；國內企業(yè)技術進步不及預期的風險；研報使用信息更新不及時的風險。

 

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