甬矽電子(688362)產(chǎn)品名稱是什么？甬矽電子產(chǎn)品名稱有哪些？，甬矽電子產(chǎn)品名稱：高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品) 、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP) 、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN) 、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。

   甬矽電子(688362)2025年半年報(bào)告：每股收益：0.07元，營(yíng)業(yè)收入：201028.74萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：23.37%，凈利潤(rùn)：3031.91萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：150.45%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:15.18%，分配方案：不分配，批露日期：2025-08-26。

   甬矽電子(688362)2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.16元，營(yíng)業(yè)收入：316995.50萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：24.23%，凈利潤(rùn)：6312.47萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：48.87%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.50%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.06%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。

   甬矽電子(688362)公司簡(jiǎn)介：甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司主要產(chǎn)品有高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。公司于2020年獲得寧波市“六年攻堅(jiān)、三年攀高”百?gòu)?qiáng)企業(yè)等榮譽(yù)。

   甬矽電子(688362)董事長(zhǎng)：王順波先生，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，1978年7月出生，本科學(xué)歷。2001年7月至2011年7月，任日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司工程師；2011年8月至2017年9月，任職于江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，曾任集成電路事業(yè)中心總經(jīng)理等職務(wù)；2017年11月至今，任甬矽電子董事長(zhǎng)；2019年2月至今，任甬矽電子董事長(zhǎng)、總經(jīng)理；2017年10月至今，任甬順芯電子法定代表人、執(zhí)行董事；2019年7月至今，任寧波鯨芯執(zhí)行事務(wù)合伙人；2019年7月至今，任寧波鯨舜執(zhí)行事務(wù)合伙人；2021年7月至今，任甬矽半導(dǎo)體執(zhí)行董事兼經(jīng)理。

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