先進封裝Chiplet概念股股票有哪些？相關先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽

1、經(jīng)緯輝開300120：盤后最新消息，收盤報：9.26元，成交金額：17754.36萬元，年初至今漲幅：-0.43%。2025年第一季度報告：每股收益：0.02元，營業(yè)收入：58731.58萬元，營業(yè)收入同比：-23.37%，凈利潤：1281.78萬元，凈利潤同比：-59.30%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.43%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.42%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

2、富滿微300671：盤后最新消息，收盤報：42.21元，漲幅：-1.75%，摔手率：7.49%。公司亮點：高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設計企業(yè)。

3、易天股份300812：8月20日盤后最新消息，收盤報：25.55元，漲幅：2.94%，摔手率：8.1%，市盈率（動）：44.55，成交金額：18988.31萬元，年初至今漲幅：15.92%，近期指標提示-- -- 。2025年第一季度報告：每股收益：0.14元，營業(yè)收入：14015.49萬元，營業(yè)收入同比：89.23%，凈利潤：2008.55萬元，凈利潤同比：250.81%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.58%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

4、生益科技600183：盤后最新消息，收盤報：44.42元，市盈率（動）：37.82，主力資金凈流入：-13289.54元。概念解析：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應用。

5、三佳科技600520：盤后最新消息，收盤報：31.16元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：1156.38元。產(chǎn)品名稱：塑料型材擠出模具 、半導體封裝模具 、點膠機 、塑封壓機 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。

6、長電科技600584：盤后最新消息，收盤報：37.7元，成交金額：329310.87萬元，主力資金凈流入：40407.31元。產(chǎn)品名稱：芯片封測。

7、朗迪集團603726：盤后最新消息，收盤報：19.87元，市盈率（動）：24.65，主力資金凈流入：2731.56元。主營業(yè)務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調及其他通風系統(tǒng)中的各類風葉、風機,是專業(yè)的空調風葉、風機設計制造企業(yè)。

8、振華風光688439：盤后最新消息，收盤報：60.85元，成交金額：18087.73萬元，主力資金凈流入：-728.57元。公司亮點：主營高可靠集成電路設計、封測業(yè)務，專注于軍用集成電路領域。

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