先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類(lèi)滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：公司亮點(diǎn)：孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.10元，營(yíng)業(yè)收入：26984.42萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.57%，凈利潤(rùn)：6047.96萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：52.38%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.82%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測(cè)試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、山河智能002097：公司亮點(diǎn)：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.09元，營(yíng)業(yè)收入：505744.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-2.08%，凈利潤(rùn)：9664.72萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：177.57%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.08%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:25.94%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車(chē) 、鑿巖臺(tái)車(chē) 、高空作業(yè)平臺(tái)等整機(jī) 、零部件。

3、通富微電002156：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.57元，營(yíng)業(yè)收入：2011625.89萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：17.77%，凈利潤(rùn)：86049.11萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：55.74%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.73%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.99%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測(cè)試。

4、華天科技002185：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.17元，營(yíng)業(yè)收入：1237978.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：17.55%，凈利潤(rùn)：54263.70萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：51.98%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.19%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

5、正業(yè)科技300410：公司亮點(diǎn)：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.06元，營(yíng)業(yè)收入：58090.77萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：13.66%，凈利潤(rùn)：2304.12萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：120.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.09%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測(cè)設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。

6、富滿微300671：公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：-0.27元，營(yíng)業(yè)收入：59156.60萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：19.32%，凈利潤(rùn)：-5946.68萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：8.24%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.63%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動(dòng) 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類(lèi)ASI芯片。

7、易天股份300812：公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.25元，營(yíng)業(yè)收入：38440.43萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.71%，凈利潤(rùn)：3469.12萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：348.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.48%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

8、寒武紀(jì)-U688256：公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：3.85元，營(yíng)業(yè)收入：460742.44萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：2386.38%，凈利潤(rùn)：160464.57萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：321.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：25.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:54.92%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-18。產(chǎn)品名稱：寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

9、深科達(dá)688328：公司亮點(diǎn)：公司是國(guó)內(nèi)具備平板顯示模組全自動(dòng)組裝和檢測(cè)設(shè)備研發(fā)和制造能力的企業(yè)之一。2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.30元，營(yíng)業(yè)收入：52773.10萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：30.52%，凈利潤(rùn)：2787.45萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：178.29%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.37%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：平板顯示模組設(shè)備 、半導(dǎo)體設(shè)備 、直線電機(jī) 、攝像模組類(lèi)設(shè)備。

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