存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!，存儲芯片概念股定義：存儲芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長，數(shù)據(jù)對業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計算，無不給傳統(tǒng)的存儲設(shè)計能力提出極大挑戰(zhàn)。 存儲芯片概念股上市公司股票有36家。那么，存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈八只優(yōu)質(zhì)龍頭股!，本文詳細(xì)分析。

存儲芯片概念股龍頭一覽表：

1、深圳華強000062：盤后最新消息，收盤報：24.2元，成交金額：17362.78萬元，主力資金凈流入：-2073.46元。2025年第三季度報告：每股收益：0.35元，營業(yè)收入：1765803.03萬元，營業(yè)收入同比：8.46%，凈利潤：36107.89萬元，凈利潤同比：35.62%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.15%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.15%，分配方案：10派2，批露日期：2025-10-29。

2、深南電路002916：盤后最新消息，收盤報：212.75元，漲幅：-1.81%，摔手率：1.43%。經(jīng)營范圍：一般經(jīng)營項目是:電鍍、鑒證咨詢、不動產(chǎn)租賃服務(wù)、經(jīng)營進(jìn)出口業(yè)務(wù)、技術(shù)研發(fā)及信息技術(shù)咨詢、物業(yè)管理、計算機軟硬件及外圍設(shè)備制造、計算機軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)、計算機軟硬件及輔助設(shè)備零售。許可經(jīng)營項目是:印刷電路板、封裝基板產(chǎn)品、模塊模組封裝產(chǎn)品、電子裝聯(lián)產(chǎn)品、電子元器件、網(wǎng)絡(luò)通訊科技產(chǎn)品、通信設(shè)備的研制、生產(chǎn)、加工、服務(wù)、銷售;工業(yè)自動化設(shè)備、電信終端設(shè)備、信息技術(shù)類設(shè)備、LED產(chǎn)品、電路開關(guān)及保護(hù)或連接用電器裝置、低壓電器、安防產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)、加工、銷售;普通貨運(道路運輸經(jīng)營許可證有效期內(nèi)經(jīng)營)

3、力源信息300184：經(jīng)營范圍：電子產(chǎn)品、電子元器件、信息技術(shù)及相關(guān)成套產(chǎn)品方案的開發(fā)、研制、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口貿(mào)易;自有房屋租賃(含水電),集成電路芯片及集成電路模塊的設(shè)計、開發(fā)、測試、封裝、銷售及技術(shù)服務(wù)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)

4、北京君正300223：盤后最新消息，收盤報：90.16元，成交金額：236868.84萬元，年初至今漲幅：32.4%。公司亮點：主要研制面向金融和通信行業(yè)的金融終端、金融IC卡、SIM卡。

5、同有科技300302：盤后最新消息，收盤報：17.93元，市盈率（動）：693.92，主力資金凈流入：-1771.52元。產(chǎn)品名稱：容災(zāi) 、數(shù)據(jù)存儲 、閃存存儲。

6、科翔股份300903：盤后最新消息，收盤報：17.48元，成交金額：40689.72萬元，年初至今漲幅：118.78%。產(chǎn)品名稱：層板 、多層板 、高密度互連（HDI）板 、厚銅板 、高頻/高速板 、金屬基板 、IC載板。

7、兆易創(chuàng)新603986：2024年度報告：每股收益：1.66元，營業(yè)收入：735597.77萬元，營業(yè)收入同比：27.69%，凈利潤：110254.28萬元，凈利潤同比：584.21%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.94%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.57%，分配方案：10派3.4，批露日期：2025-04-26。

8、佰維存儲688525：盤后最新消息，收盤報：109.4元，市盈率（動）：1259.08，主力資金凈流入：-3093.33元。產(chǎn)品名稱：ePOP 、eMCP 、eMMC 、UFS 、BGA SSD 、LPDDR 、MCP 、SPI NAND 、To B 市場品牌與產(chǎn)品 、To C 市場品牌與產(chǎn)品 、工業(yè)級存儲模組 、先進(jìn)封測服務(wù)。

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