先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營(yíng)業(yè)收入：6544.24萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-11.75%，凈利潤(rùn)：1563.46萬元，凈利潤(rùn)同比：2.62%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、金龍機(jī)電300032：金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)全功能和 SLT 測(cè)試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測(cè)試，基于固件的PC測(cè)試這三大功能。產(chǎn)品名稱：馬達(dá) 、觸控顯示模組 、通訊設(shè)備 、手機(jī) 、結(jié)構(gòu)件。

3、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。 經(jīng)營(yíng)范圍：微電子器件、半導(dǎo)體器件、集成電路及配套產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、軟件開發(fā)、技術(shù)咨詢;產(chǎn)品設(shè)計(jì);集成電路設(shè)計(jì);制造電子計(jì)算機(jī)軟硬件;銷售微電子器件、半導(dǎo)體器件、通訊設(shè)備及其系統(tǒng)軟件、計(jì)算機(jī)軟件、電子計(jì)算機(jī)及其輔助設(shè)備、電子元器件;貨物進(jìn)出口,技術(shù)進(jìn)出口,代理進(jìn)出口。(市場(chǎng)主體依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事國(guó)家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。)

4、富滿微300671：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。2024年度報(bào)告：每股收益：-1.11元，營(yíng)業(yè)收入：68167.55萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-2.85%，凈利潤(rùn)：-24150.92萬元，凈利潤(rùn)同比：30.58%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.94%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

5、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。經(jīng)營(yíng)范圍：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：，許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：雙面及多層線路板、柔性線路板的生產(chǎn)和銷售；技術(shù)及貨物進(jìn)出口(不含分銷、國(guó)家專營(yíng)�？厣唐�)；生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)新型電子元器件(頻率控制與選擇元件)--高頻微波線路板、半導(dǎo)體專用材料(半導(dǎo)體載板)的生產(chǎn)及銷售(上述增營(yíng)項(xiàng)目在松崗分廠生產(chǎn))。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。2024年度報(bào)告：每股收益：0.39元，營(yíng)業(yè)收入：112995.74萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：23.72%，凈利潤(rùn)：25275.83萬元，凈利潤(rùn)同比：68.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.05%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.39%，分配方案：10派0.84，批露日期：2025-04-19。

7、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計(jì)、 電路設(shè)計(jì)、 可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代， 加快了我國(guó)武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。2024年度報(bào)告：每股收益：1.61元，營(yíng)業(yè)收入：106310.74萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-18.04%，凈利潤(rùn)：32253.77萬元，凈利潤(rùn)同比：-47.18%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.69%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:67.17%，分配方案：10派1.63，批露日期：2025-04-26。

8、芯原股份688521： 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。2024年度報(bào)告：每股收益：-1.20元，營(yíng)業(yè)收入：232188.56萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-0.69%，凈利潤(rùn)：-60087.94萬元，凈利潤(rùn)同比：-102.68%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-24.98%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:39.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

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