2025年EDA設(shè)計軟件概念股一覽表，EDA設(shè)計軟件概念股定義：美國BIS宣布擬限制華為使用美國軟件在國外設(shè)計和制造其半導(dǎo)體的能力。EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計軟件、系統(tǒng)設(shè)計輔助軟件等三類。EDA設(shè)計軟件概念股上市公司股票有16家。那么，2025年EDA設(shè)計軟件概念股一覽表，EDA設(shè)計軟件概念龍頭股是哪只？，本文詳細(xì)分析。

EDA設(shè)計軟件概念股龍頭一覽表：

1、紫光國微002049：盤后最新消息，收盤報：78.81元，成交金額：0萬元，主力資金凈流入：-- 元。2024年度報告：每股收益：1.40元，營業(yè)收入：551107.39萬元，營業(yè)收入同比：-27.15%，凈利潤：117931.85萬元，凈利潤同比：-53.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.88%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:54.90%，分配方案：10派2.1，批露日期：2025-04-23。

2、康力電梯002367：盤后最新消息，收盤報：7.99元，漲幅：0.25%，摔手率：2.2%。機(jī)構(gòu)評級：目標(biāo)價：，最新評級：增持，評級日期：2022-05-24。

3、臺基股份300046：公司亮點：國內(nèi)大功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。

4、航宇微300053：1月06日盤后最新消息，收盤報：18.87元，漲幅：0.59%，摔手率：13.63%，市盈率（動）：-- ，成交金額：165897.05萬元，年初至今漲幅：-0.79%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析： 2020年5月26日互動平臺回復(fù)：公司集成電路EDA設(shè)計平臺主要包括硬件設(shè)計平臺、軟件設(shè)計平臺及芯片驗證平臺三個部分。其中硬件設(shè)計平臺主要包括用于設(shè)計的高性能運算服務(wù)器，管理服務(wù)器及登錄終端等；軟件設(shè)計平臺包括：IP 核、專用設(shè)計庫、設(shè)計輸入軟件、設(shè)計仿真軟件、設(shè)計綜合軟件、設(shè)計驗證軟件等；芯片驗證平臺包括：專用測試軟件、測試設(shè)備、測試機(jī)臺等，服務(wù)于 SOC、通信總線、SIP、人工智能芯片等產(chǎn)品的驗證。

5、國民技術(shù)300077：1月06日盤后最新消息，收盤報：21.09元，漲幅：1.35%，摔手率：3.28%，市盈率（動）：-- ，成交金額：39071.25萬元，年初至今漲幅：4.3%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析： 公司與 IBM 合作建設(shè)了國內(nèi)首個針對芯片設(shè)計領(lǐng)域的“電子設(shè)計自動化云”，該云平臺結(jié)合IBM 為自身芯片設(shè)計開發(fā)的電子設(shè)計云的實踐與參考架構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)包含端到端的智慧桌面云(Smart Desktop Cloud)與 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)網(wǎng)格資源池(Grid Computing Farm) 的構(gòu)建，不僅有效提升了公司芯片設(shè)計的研發(fā)效率，加強(qiáng)信息安全管理，更降低了研發(fā)成本。

6、申通地鐵600834：概念解析：公司間接參股華大九天，其是國內(nèi)規(guī)模最大、 技術(shù)實力最強(qiáng)的EDA龍頭企業(yè)。

7、安路科技688107：盤后最新消息，收盤報：28.06元，成交金額：13548.07萬元，主力資金凈流入：-1247.24元。主營業(yè)務(wù)：FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

8、概倫電子688206：盤后最新消息，收盤報：36.54元，成交金額：16905.4萬元，年初至今漲幅：4.9%。概念解析：向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計和制造企業(yè)長期廣泛驗證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案。上海概倫電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計和制造企業(yè)長期廣泛驗證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案。主要產(chǎn)品為制造類EDA工具、設(shè)計類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器、半導(dǎo)體工程服務(wù)等。

9、華潤微688396：盤后最新消息，收盤報：56.96元，成交金額：146138.12萬元，年初至今漲幅：7.76%。主營業(yè)務(wù)：功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制、提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試和掩模制造等服務(wù)。

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