頎中科技(688352)公司簡(jiǎn)介資料，頎中科技公司簡(jiǎn)介：合肥頎中科技股份有限公司的主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片，射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。公司的主要產(chǎn)品為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省智能制造示范車間”、“省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽(yù)稱號(hào)。截至2023年6月末，公司已取得96項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利43項(xiàng)（中國(guó)41項(xiàng)，國(guó)際2項(xiàng)）、實(shí)用新型專利52項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)。

   頎中科技(688352)主營(yíng)業(yè)務(wù)：主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片,射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。

   頎中科技(688352)公司亮點(diǎn)：合肥國(guó)資委旗下，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域市占率境內(nèi)第一、全球前三。

   頎中科技(688352)經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體及光電子、電源、無(wú)線射頻各類元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試；銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務(wù)；從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)原物料、零配件、機(jī)器設(shè)備的批發(fā)、進(jìn)出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理(拍賣除外)及相關(guān)配套業(yè)務(wù)(上述涉及配額、許可證管理及專項(xiàng)管理的商品，根據(jù)國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

   頎中科技(688352)2025年半年報(bào)告：每股收益：0.08元，營(yíng)業(yè)收入：99576.09萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：6.63%，凈利潤(rùn)：9919.14萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-38.78%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.64%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:26.55%，分配方案：10派0.5，批露日期：2025-08-22。

   頎中科技(688352)2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.16元，營(yíng)業(yè)收入：160460.49萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：11.80%，凈利潤(rùn)：18454.02萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-19.20%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

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