頎中科技01月20日股票行情漲幅16.32%，頎中科技公司怎么樣，1月20日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：16.68元，漲幅：16.32%，摔手率：22.82%，市盈率（動(dòng)）：80.61，成交金額：131237.41萬(wàn)元，年初至今漲幅：32.28%，近期指標(biāo)提示多頭排列，振幅19.53%，流通市值 61.03億億，強(qiáng)弱度16.33%，貝塔系數(shù)1.23，頎中科技上市日期：20230420。

   頎中科技(688352)主營(yíng)業(yè)務(wù)：主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片,射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。

   頎中科技(688352)2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.02元，營(yíng)業(yè)收入：47431.03萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：6.97%，凈利潤(rùn)：2944.84萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-61.60%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.69%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。

   頎中科技(688352)2024年度報(bào)告：每股收益：0.26元，營(yíng)業(yè)收入：195937.56萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：20.26%，凈利潤(rùn)：31327.70萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-15.71%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.29%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:30.43%，分配方案：10派0.5，批露日期：2025-04-01。

   頎中科技(688352)2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.16元，營(yíng)業(yè)收入：160460.49萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：11.80%，凈利潤(rùn)：18454.02萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-19.20%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。

   頎中科技(688352)公司簡(jiǎn)介：合肥頎中科技股份有限公司的主要從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，目前主要聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片，射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。公司的主要產(chǎn)品為顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。公司先后被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術(shù)研究中心”、“江蘇省智能制造示范車(chē)間”、“省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽(yù)稱號(hào)。截至2023年6月末，公司已取得96項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利43項(xiàng)（中國(guó)41項(xiàng)，國(guó)際2項(xiàng)）、實(shí)用新型專利52項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)。

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