德邦科技(688035)經(jīng)營(yíng)范圍是什么？德邦科技經(jīng)營(yíng)范圍有哪些？，德邦科技經(jīng)營(yíng)范圍：一般項(xiàng)目：研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售：應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體、電子組裝、高效新能源、先進(jìn)制造等領(lǐng)域的封裝材料、導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、結(jié)構(gòu)粘合材料、密封材料等新材料產(chǎn)品，并提供與產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)咨詢(xún)與服務(wù)、應(yīng)用與整體解決方案、關(guān)聯(lián)設(shè)備等；經(jīng)營(yíng)相關(guān)貨物或技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)；廠房租賃。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）。

   德邦科技(688035)主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

   德邦科技(688035)公司亮點(diǎn)：主營(yíng)高端電子封裝材料，獲“大基金”大比例持股。

   德邦科技(688035)經(jīng)營(yíng)范圍：一般項(xiàng)目：研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售：應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體、電子組裝、高效新能源、先進(jìn)制造等領(lǐng)域的封裝材料、導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、結(jié)構(gòu)粘合材料、密封材料等新材料產(chǎn)品，并提供與產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)咨詢(xún)與服務(wù)、應(yīng)用與整體解決方案、關(guān)聯(lián)設(shè)備等；經(jīng)營(yíng)相關(guān)貨物或技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)；廠房租賃。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）。

   德邦科技(688035)2025年半年報(bào)告：每股收益：0.32元，營(yíng)業(yè)收入：68994.04萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：49.02%，凈利潤(rùn)：4557.35萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：35.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.98%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:26.58%，分配方案：10派1，批露日期：2025-08-16。

   德邦科技(688035)2025年第三季度報(bào)告：每股收益：0.50元，營(yíng)業(yè)收入：108984.05萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：39.01%，凈利潤(rùn)：6974.87萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：15.39%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.02%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。

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