先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股上市公司名單，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股上市公司名單，哪些A股上市公司有望受益？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：主營業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測試服務(wù)。公司亮點(diǎn)：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。2024年度報告：每股收益：0.04元，營業(yè)收入：33629.80萬元，營業(yè)收入同比：-28.66%，凈利潤：2363.03萬元，凈利潤同比：-73.27%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。2025年第三季度報告：每股收益：0.10元，營業(yè)收入：26984.42萬元，營業(yè)收入同比：12.57%，凈利潤：6047.96萬元，凈利潤同比：52.38%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.82%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.11%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、蘇州固锝002079：主營業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn)：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。2024年度報告：每股收益：0.09元，營業(yè)收入：563795.54萬元，營業(yè)收入同比：37.94%，凈利潤：7369.10萬元，凈利潤同比：-51.93%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.03%，分配方案：10派0.19，批露日期：2025-04-15。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。2025年第三季度報告：每股收益：0.08元，營業(yè)收入：302037.40萬元，營業(yè)收入同比：-31.12%，凈利潤：6251.60萬元，凈利潤同比：54.72%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.20%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-30。產(chǎn)品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

3、山河智能002097：主營業(yè)務(wù)：樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。公司亮點(diǎn)：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。2024年度報告：每股收益：0.07元，營業(yè)收入：711878.97萬元，營業(yè)收入同比：-1.53%，凈利潤：7299.56萬元，凈利潤同比：105.14%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.59%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.81%，分配方案：10派0.2，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 2025年第三季度報告：每股收益：0.09元，營業(yè)收入：505744.95萬元，營業(yè)收入同比：-2.08%，凈利潤：9664.72萬元，凈利潤同比：177.57%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.08%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:25.94%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業(yè)平臺等整機(jī) 、零部件。

4、通富微電002156：主營業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測試。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。2024年度報告：每股收益：0.45元，營業(yè)收入：2388168.07萬元，營業(yè)收入同比：7.24%，凈利潤：67758.83萬元，凈利潤同比：299.90%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.75%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.54%，分配方案：10派0.45，批露日期：2025-04-12。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。2025年第三季度報告：每股收益：0.57元，營業(yè)收入：2011625.89萬元，營業(yè)收入同比：17.77%，凈利潤：86049.11萬元，凈利潤同比：55.74%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.73%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.99%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測試。

5、華天科技002185：主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測試企業(yè)之一。2024年度報告：每股收益：0.19元，營業(yè)收入：1446161.71萬元，營業(yè)收入同比：28.00%，凈利潤：61625.10萬元，凈利潤同比：172.29%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.79%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.52%，分配方案：10派0.58，批露日期：2025-04-01。概念解析：華天科技為國內(nèi)外先進(jìn)封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。2025年第三季度報告：每股收益：0.17元，營業(yè)收入：1237978.95萬元，營業(yè)收入同比：17.55%，凈利潤：54263.70萬元，凈利潤同比：51.98%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.19%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

6、中京電子002579：主營業(yè)務(wù)：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子產(chǎn)品。公司亮點(diǎn)：中國印制電路板百強(qiáng)企業(yè)，收購FPC行業(yè)龍頭元盛電子。2024年度報告：每股收益：-0.14元，營業(yè)收入：293209.11萬元，營業(yè)收入同比：11.75%，凈利潤：-8743.37萬元，凈利潤同比：36.28%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.57%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.62%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-24。概念解析：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。2025年第三季度報告：每股收益：0.04元，營業(yè)收入：240129.70萬元，營業(yè)收入同比：15.75%，凈利潤：2561.10萬元，凈利潤同比：127.34%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.06%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:15.60%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-24。產(chǎn)品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

7、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn)：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。2024年度報告：每股收益：-0.61元，營業(yè)收入：71073.67萬元，營業(yè)收入同比：-6.27%，凈利潤：-22346.05萬元，凈利潤同比：-1.30%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-68.22%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 2025年第三季度報告：每股收益：0.06元，營業(yè)收入：58090.77萬元，營業(yè)收入同比：13.66%，凈利潤：2304.12萬元，凈利潤同比：120.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.09%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動化加工設(shè)備 、動力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

8、賽微電子300456：主營業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點(diǎn)：我國導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。2024年度報告：每股收益：-0.23元，營業(yè)收入：120471.56萬元，營業(yè)收入同比：-7.31%，凈利潤：-16999.41萬元，凈利潤同比：-264.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.37%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.59%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-20。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 2025年第三季度報告：每股收益：2.15元，營業(yè)收入：68191.56萬元，營業(yè)收入同比：-17.37%，凈利潤：157581.96萬元，凈利潤同比：1438.05%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：26.99%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.80%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計業(yè)務(wù)。

9、富滿微300671：主營業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路的設(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計企業(yè)。2024年度報告：每股收益：-1.11元，營業(yè)收入：68167.55萬元，營業(yè)收入同比：-2.85%，凈利潤：-24150.92萬元，凈利潤同比：30.58%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.94%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。2025年第三季度報告：每股收益：-0.27元，營業(yè)收入：59156.60萬元，營業(yè)收入同比：19.32%，凈利潤：-5946.68萬元，凈利潤同比：8.24%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.63%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-25。產(chǎn)品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

10、易天股份300812：主營業(yè)務(wù)：平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。2024年度報告：每股收益：-0.78元，營業(yè)收入：39266.95萬元，營業(yè)收入同比：-27.37%，凈利潤：-10937.51萬元，凈利潤同比：-604.93%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.16%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:29.46%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。2025年第三季度報告：每股收益：0.25元，營業(yè)收入：38440.43萬元，營業(yè)收入同比：12.71%，凈利潤：3469.12萬元，凈利潤同比：348.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.48%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.75%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-28。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

11、中富電路300814：主營業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司亮點(diǎn)：專注于PCB產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)，PCB產(chǎn)品線豐富。2024年度報告：每股收益：0.22元，營業(yè)收入：145398.48萬元，營業(yè)收入同比：17.15%，凈利潤：3809.43萬元，凈利潤同比：45.01%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.24%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.55%，分配方案：10派1，批露日期：2025-04-25。概念解析：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。2025年第三季度報告：每股收益：0.15元，營業(yè)收入：135480.45萬元，營業(yè)收入同比：29.80%，凈利潤：2785.39萬元，凈利潤同比：-10.64%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.98%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.70%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-29。產(chǎn)品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

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