先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，哪些是先進(jìn)封裝Chiplet概念股，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 主營業(yè)務(wù)：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機械產(chǎn)品。

2、同興達(dá)002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測領(lǐng)域。經(jīng)營范圍：電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)與銷售;國內(nèi)商業(yè)、物資供銷業(yè),貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(以上均不含法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止及規(guī)定需前置審批項目)

3、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件。產(chǎn)品名稱：液晶顯示屏 、液晶顯示模組 、電容式觸摸屏 、觸控顯示模組 、保護(hù)屏 、蓋板玻璃 、換位鋁導(dǎo)線 、換位銅導(dǎo)線 、銅組合線 、漆包線 、薄膜繞包線 、干式空心電抗器 、并聯(lián)電抗器 、串聯(lián)電抗器 、濾波電抗器 、電視模組。

4、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 2024年度報告：每股收益：-0.23元，營業(yè)收入：120471.56萬元，營業(yè)收入同比：-7.31%，凈利潤：-16999.41萬元，凈利潤同比：-264.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-3.37%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:34.59%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-20。

5、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。2025年第三季度報告：每股收益：3.85元，營業(yè)收入：460742.44萬元，營業(yè)收入同比：2386.38%，凈利潤：160464.57萬元，凈利潤同比：321.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：25.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:54.92%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-18。

6、深科達(dá)688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。2025年第一季度報告：每股收益：0.15元，營業(yè)收入：17868.98萬元，營業(yè)收入同比：108.13%，凈利潤：1430.55萬元，凈利潤同比：155.40%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.75%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:30.14%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

7、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。經(jīng)營范圍：法律、法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定禁止的不得經(jīng)營；法律、法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定應(yīng)當(dāng)許可（審批）的，經(jīng)審批機關(guān)批準(zhǔn)后憑許可（審批）文件經(jīng)營;法律、法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定無需許可（審批）的，市場主體自主選擇經(jīng)營。（半導(dǎo)體集成電路、分立器件研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營及相關(guān)服務(wù)。）。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產(chǎn)品名稱：芯片設(shè)計 、芯片量產(chǎn)。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：生益科技600183，碩貝德300322，振華風(fēng)光688439，蘇州固锝002079，中京電子002579，山河智能002097，，山河智能002097，同興達(dá)002845，經(jīng)緯輝開300120，賽微電子300456，寒武紀(jì)-U688256，深科達(dá)688328，振華風(fēng)光688439，芯原股份688521等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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